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我国半导体制造核心技术实现突破
2024-09-11首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付完成,标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定了基础
聚焦安全与汽车领域 紫光同芯新品芯片两连发
2024-08-22近日,紫光同芯发布了全球首颗开放式架构安全芯片—E450R和国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU—THA6412